Steckbrief
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Kurzbeschreibung
Nach den PIC12F629/675 ist das nun die 2. Generation der 8-Pin-Flash-PICs. Sie wurden mit Blick auf sparsamsten Stromverbrauch optimiert. Beide verfügen über nanoWatt-Technologie, mit der der Takt dynamisch angepasst werden kann.
Der PIC12F683 ist mit viel Speicher und einem ADC luxuriös ausgestattet. Beim 16F635 hat man den Speicher klein gehalten und auf den ADC verzichtet, um den Stromverbauch zu minimieren. Damit bietet er sich besonders für batteriebetriebene Geräte an.
Wem der 12Fxxx zu wenig I/O-Pins bietet, der sollte sich die PIC16F636/684 anschauen, das sind die gleichen Chips mit 6 zusätzlixchen I/O-Pins.
Mein Programm PBrenner Unterstützung
den 12F653 ab der Version 3.1 und den 12F683 ab der Version 3.5.
In den Brenner1
sowie in den Brenner5 ab Revision
7 können die Chips direkt eingesetzt werden. Für ältere
Brenner5 ist eine Modifikation
möglich (4 Drähte auf der Leiterseite des Brenners), um die PIC12F6xx
in seiner 18-poligen Fassung zu brennen.
Generell ist das Brennen
mit den
Brennern1, 2, 3 und 5 über
die ICSP -Schnittstelle möglich.
Besonderheiten für Entwickeln von Programmen
Bitte die Analogfalle beachten. Ansonsten gehen weder Input-Pins noch Interrupts über GP2 noch interne pull-up-Widerstände.
Das Pin GPIO3 kann nicht als
Ausgang (sondern nur als digitaler Eingang oder als Reset/MCLR) eingestellt
werden.
Gehäuse
Den 12F6xx gibt es in drei Gehäuseausführungen: PDIP (/P), SOIC (/SN) und DFN-S (/MF). Der Gehäusetyp ist in der kompletten Typenbezeichnung enthalten.
P (PDIP) ist in diesem Fall eigentlich das SP-Gehäuse. Das ist ein normales 8-polige DIL-Gehäuse für die Montage auf gebohrten Leiterplatten oder in DIL-Fassungen.
SN (SOIC) ist ein 8-poliges SMD-Gehäuse zur Oberflächenmontage. Der Schaltkreis ist ohne Pins 4 mm breit. Mit Pins sind es 6 mm.
DFN
(identisch mit MF (MLF-S)) ist ein 8-poliges
besonder flaches SMD-Gehäuse mit unter das Gehäuse gebogenen
Lötflächen. Der Schaltkreis ist 5 mm x 6 mm groß und nur
1 mm dickt.
