Steckbrief
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Kurzbeschreibung
Wem die 12F683/635
etwas zu klein ist, der findet in den PIC16F636/684 fast
identische
Schaltkreise, die lediglich über einen zusätzlichen
Timer und
6 zusätzliche I/O-Pins verfügen (ein PortC mit 6
Pins). Der
16F688
hat dann noch etwas mehr Speicher.
Die kleinen 14-Pin-Gehäuse sind
zusammen
mit dem günstigen Preis die ideale Basis für kleine
Projekte.
Die Unterstützung
dieser
Typen ist für mein Programm PBrenner ab der Version 3.1
für
die
Brenner1,
2, 3 und 5 über die ICSP
-Schnittstelle
realisiert.
In einen Brenner5
ab Revision 7 können die Chips im 18-poligen Sockel
gebrannt
werden.
Leider passen die Chips nicht in unmodifizierten IC-Sockel anderer Brenner. In einem modifizierten Brenner5 (vor Revision 7) können diese ICs aber im 18-poligen Sockel gebrannt werden, dazu sind sie so einzusetzen, des Pin1 des PIC im Pin 1 der Fassung steckt.
Besonderheiten für Entwickeln von Programmen
Bitte die Analogfalle beachten. Ansonsten gehen weder einge Input-Pins noch Interrupts über RA2 noch interne pull-up-Widerstände.
Gehäuse
Den 16F636/684/688 gibt es in drei Gehäuseausführungen: PDIP (/SP), SOIC (/SL) und TSSOP (/ST). Der Gehäusetyp ist in der kompletten Typenbezeichnung enthalten.
SP (PDIP) ist das normale 14-polige DIL-Gehäuse für die Montage auf gebohrten Leiterplatten oder in DIL-Fassungen.
SL (SOIC) ist ein 1,5-mm-dickes 14-poliges SMD-Gehäuse zur Oberflächenmontage. Der Schaltkreis ist weniger als 9 mm lang und ohne Pins 4 mm breit. Mit Pins sind es 6 mm.
ST
(TSSOP)
ist ein 14-poliges besonder flaches SMD-Gehäuse mit einem
PIN-Abstand
von nur 0,65 mm. Der Schaltkreis ist dadurch nur 5 mm lang und
nur 1 mm
dick.